產(chǎn)品分類
熱門產(chǎn)品
瀏覽歷史
暫無數(shù)據(jù)
產(chǎn)品篩選
收起 展開封裝/外殼 :
*
10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
10-WFDFN 裸露焊盤
16-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
16-WFQFN 裸露焊盤
24-TSSOP(0.173",4.40mm 寬)
6-WFBGA,WLCSP
71-VFBGA
8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)
8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
8-VFBGA
8-VFDFN 裸露焊盤,CSP
SOT-23-6 細(xì)型,TSOT-23-6
關(guān)閉
供應(yīng)商器件封裝 :
10-MSOP
10-WSON (3x3)
16-TSSOP
16-WQFN(4x4)
24-TSSOP-EP
6-WLCSP(1.45x0.95)
71-BGA MicroStar Junior
8-DSBGA (1.51x1.51)
8-LFCSP-VD(3x2)
8-MSOP
8-SOIC
8-uMAX
TSOT-23-6
關(guān)閉